この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
アナリストのミンチー・クオ氏が、iPhone13シリーズの上位モデルは超薄型放熱部品である「ベーパーチャンバー」を搭載する可能性が高いと述べました。
クオ氏によれば、AppleはiPhone13シリーズのハイエンドモデルの冷却機構として、「ベーパーチャンバー」を搭載するべくテストを重ねているようです。
超薄型放熱部品である「ベーパーチャンバー」は、5G対応に伴うチップや部品の発熱対策に有効な冷却機構になると期待されます。
「ベーパーチャンバー」は、RazerやAsusのAndroid OSを搭載したゲーミングスマホに採用済みとのことで、高負荷時の冷却能力向上が期待されます。
iPhone13シリーズには、より高速なAシリーズチップ、新しい5Gモデム、120Hzリフレッシュレートディスプレイが搭載されると噂されており、これらは発熱を高める要因となることから、「ベーパーチャンバー」は有効に機能するかもしれないと、iPhoneHacksが説明しています。
Appleによるテストを経て、「ベーパーチャンバー」がiPhone13シリーズで採用されるか不明ながら、クオ氏は見通しは明るいと考えており、「少なくともハイエンドモデル（iPhone13 ProおよびiPhone13 Pro Maxか）に採用されることが期待される」と述べています。
情報元:iPhoneHacks, MacRumors, 大日本印刷
写真元:Apple Hub/Twitter
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