この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。
TSMCは、同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。
今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。
Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。
TSMCは、第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開始する予定だと発表していました。
このN3では、Appleの2022年モデルiPhone向けSoCであるA16が製造されると予想されています。
情報元:DigiTimes via Notebookcheck
またね。
