この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾DigiTimesが、AppleはiPhone13シリーズ用に、自社開発のアンテナ・イン・パッケージ（AiP：Antenna-in-Package）に加え、RFフロントエンドモジュール（RF-FEM：RF front-end module）も自社設計のものを搭載する可能性があると報じています。
中国IT之家は、Appleは既に、米国向けiPhone12の5Gミリ波（mmWave）用アンテナとして、自社設計のアンテナ・イン・パッケージを搭載しており、今後はRFフロントエンドモジュールの開発も、Appleが自社で手がけるようになると予想しています。
iPhone13には、「ソフトボード・バッテリーテクノロジー」が採用されるとの予想もあります。
同テクノロジーは、液晶ポリマー（LCP：Liquid Crystal Polymer）ソフトボードとしても知られ、スペース効率と製造コスト削減につながることから、今回の自社開発RFフロントエンドモジュールとあわせ、設計開発費と製造コスト削減を目指していると考えられます。
情報元:DigiTimes via IT之家, Gizchina, Infineon
写真元:NeoDrafts
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