この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
台湾TSMCは、「N7 Pro」と呼ばれる極端紫外線リソグラフィ（EUV）を使用したプロセスで次世代iPhoneのシステム・オン・チップA13を生産する見込みであると報じられています。
台湾TSMCは、Huaweiの次世代フラッグシップモデルに搭載されるシステム・オン・チップの製造を2019年第2四半期（4-6月）にスタートさせるとCommercial Timesが伝えています。
Kirin 985チップは、N7+と呼ばれるEUVを使用し、7nmプロセスルールで生産される予定です。
台湾TSMCは、AppleのA13システム・オン・チップも供給するといわれていますが、Huaweiフラッグシップ機のチップに使用されるN7+をさらに充実させた「N7 Pro」プロセスで生産される見込みです。
なお、具体的なN7+とN7 Proプロセスの違いはわかっていません。
2020年のiPhoneのチップは5nmプロセスルールでの生産になるといわれており、同じく台湾TSMCがサプライヤーとなると予測されています。
Source:DigiTimes via 9to5Mac
またね。
