この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
2020年のiPhoneモデルへの搭載を見込んでいたIntelの5Gモデムチップの開発が遅れていることを受け、Appleはモデムチップの内製化に乗り出しているとFast Companyが伝えています。
大人数のエンジニアが投入されているとのことですが、5Gモデムチップは2020年には間に合わない可能性が指摘されています。
2020年のiPhoneモデルに採用予定のIntelの5GモデムチップXMM 8160の開発が遅延していると報じられています。
チップ開発のプロジェクトマネージャーは、すでに3人目といわれており、苦戦していることが伺えます。
Appleは要求が多いクライアントとして有名で、Intelは締め切りに追われているとのことです。
また、モデムチップの価格も値切られたようで、Intelの利益率は比較的低いとされています。
Appleのモデムチップの開発を優先させることで、より利益率の高いデータセンターのサーバーのチップなどの生産の優先度が落とされ、損害を被っているともいわれています。
Intelの5Gモデムチップの開発が遅れていることを受け、Appleはチップの内製化に乗り出しているようです。
Appleは、IntelとQualcommからエンジニアを引き抜き、すでに1,000〜1,200人の通信エンジニアが米カルフォルニア州サンディエゴに新設された施設でAppleの5Gモデムチップ開発に着手していると報じられています。
5Gモデムチップの開発は急速に進んでおり、Appleの従業員がデザインしたチップがTSMCやSamsungにより組み立て製造されるという可能性もあります。
しかしながら、早くても2021年のiPhoneモデルでのチップ搭載になるとみられており、2020年のiPhoneモデルには間に合わないのではないかと推測されています。
情報元:Fast Company
またね。
