この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
次世代通信規格5Gに対応したiPhoneのリリースは、2020年になってからとなる見込みであることがわかりました。
Appleの情報筋によれば、Appleは2020年の5G対応iPhoneにIntelの8161 5Gモデムチップの搭載を考慮しているとのことです。
8161は、10nm（ナノメートル）プロセルルールでの生産が計画されており、トランジスタ密度が上がることで、スピードと効率性のさならる改善がもたらされます。
Intelは、8161モデムチップの前身モデル、8060チップの開発をすでに進めているとされていますが、エネルギー消散の問題があり、Appleはまゆを潜めているといわれています。
Appleが憂慮しているとされるIntelの5Gモデムチップのエネルギー消散の問題は、Qualcommとの交渉を再開しなければならないほど重大なわけではないようです。
Qualcommの5GチップX50もIntelのものと同様の問題を抱えているといわれています。
Appleは、もうひとつの大手チップメーカーMediaTekとも話を進めているとされていますが、あくまでプランBとしてとのことです。
来年2月に開催される見本市、Mobile World Congressにて中国ベンダーのOppo、Huawei、XiaomiがQualcommの5Gモデムチップを搭載したAndroidスマートフォンを披露するといわれています。
しかしながら、5Gインフラの整備は2020年まで限られたものとなるため、Appleが5Gデバイスの発表遅らせるのも納得がいきます。
5Gネットワークでは、毎秒ギガバイトクラスのダウンロード速度に達するといわれており、拡張現実（AR）や自動運転車の新時代が切り開かれると期待されています。
情報元:Fast Company
写真元:MobileSyrup
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