この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
AppleのiOSデバイスに搭載されている｢A｣シリーズチップは、2016年以降は台湾TSMCが供給していますが、2019年の次期｢iPhone｣に搭載される｢A13｣チップも引き続き台湾TSMCの独占供給となるようです。
これは、DigiTimesが情報筋の話として報じたもので、これにより半導体ファウンドリ事業における台湾TSMCのシェアが60％を突破するとみられています。
なお、｢iPhone XS/XR｣シリーズの｢A12 Bionic｣チップは、7nmプロセスが採用されていますが、台湾TSMCはEUV（極端紫外線）を用いた7nmプロセス｢N7+｣を2019年前半にも導入すると言われており、もしかしたら｢A13｣チップは｢N7＋｣が採用されるのかもしれません。（N7＋では消費電力の10％削減が期待出来る）
またね。
