この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Appleとチップメーカー台湾TSMCの蜜月は当分続きそうです。
iOS製品に搭載するチップ「A~」シリーズを供給する台湾TSMCが、少なくとも2020年までは独占的にAppleとの契約を結ぶ見通しであることが分かりました。
しかし、一見すると“一人勝ち”のように見える台湾TSMCですが、リスクを併せ持ってもいます。
Credit Suisse証券のアナリストによると、AppleはiPhoneやiPadに搭載するチップを、少なくとも2020年までは独占的に台湾TSMCに対して受注するようです。
事実、「iPhone XI」に搭載見込みの「A12」ばかりか、2019年に登場予定のiPhoneについても台湾TSMCが1社で供給を請け負うとする観測が先日も出たばかりです。
Appleは、2014年より台湾TSMCと契約を結んでいますが、「チップゲート」などの問題もありSamsungがチップのサプライヤーとして外れてからは、台湾TSMCが独占的な供給を担ってきました。
これは、コストやリスクを抑えるために複数のサプライヤーと契約するAppleからすると、非常に珍しいケースだと一般的には考えられています。
一体なぜ、台湾TSMCは、ここまでの地位に上り詰めたのでしょうか。
他社が追随できないような高い技術を備えていることはもちろんですが、実はライバルがそこまで台湾TSMCからシェアを奪うことに熱心でないのではないかとみる識者もいます。
例えば、韓国Samsungは、「Appleとファウンドリ提携したいという欲はあるが、iPhoneの部品(BOM)煮しめるシェアはすでに十分高い」と述べるのは、Arete Researchのアナリストです。
韓国Samsungは、有機EL(OLED)を独占供給しているほか、DRAM、カメラセンサー、NANDメモリチップをAppleに供給しており、それらが業績を押し上げる要因にもなっています。
また、スマートフォン市場への本格参入が噂されるIntelも、Appleが必要としているようなSoCを開発してきた歴史は浅く、技術的には台湾TSMCに大きく遅れを取っているのが現実です。
こうしたことを思えば、TSMCが7nmプロセス技術で開発するチップの供給先のうち、実に75%がAppleという状況も必然的と言えるかも知れません。
しかし、そうであるがゆえに、いざAppleから契約を切られた時の痛手は計り知れないものとなります。
過去に、iPhoneにGPUを供給していたImagination Technologiesは、Appleとの契約終了後に業務を続行できず、最終的に中国政府関連ファンドCanyon Bridge Capital Partnersへ身売りする羽目になりました。
また、iPhone向けバッテリー制御の回路(PMIC)を担当するDialog Semiconductorは、サプライヤーから外されるという噂が立っただけで、株価が大きく下落する憂き目にあっています。
情報元:EE Times
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