この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
iPhone XIの発表も間近に迫るなか、すでにサプライヤーは2019年のiPhoneへと動き出しています。
これまでiPhoneのチップ「A～」シリーズを担当してきた台湾TSMCが、来年度のiPhoneについても独占的にA13チップを供給する見通しであることが分かりました。
マッコーリー証券で半導体を専門にするアナリスト、リャオ・グアンフー氏によると、2019年のiPhoneに搭載されるであろうA13チップは、台湾のチップメーカーTSMCが、A12同様のInFO（Integrated Fan-Out）による7nmプロセスで独占的に受注する見込みです。
一部では、Intelがスマートフォン向けチップ製造市場へと本格的に参入し、台湾TSMCが独占しているシェアを奪うのではないかとも噂されていましたが、コスト面や10nmプロセスの本格生産の遅れが響き、受注を決めるまでには至らなかったとのことです。
また、2015年のiPhone6s/6s Plus以来となる受注を目指していた韓国Samsungも、台湾TSMCよりも先に「EUV（Extreme Ultraviolet）」技術を用いた7nmプロセスでの量産を実現すると言われていましたが、ノウハウの乏しさから台湾TSMCの後手を踏むこととなったようです。
なお、台湾TSMCが独占受注するという観測については、ドイツ証券もマッコーリー証券と同じ見方を採っています。
もとよりサプライヤー関連のニュースは流動的であることに加え、Appleのリスクやコストを下げたい思惑を思うと、複数のサプライヤーに発注するマルチファウンドリ体制が敷かれる可能性は残されています。
しかし、韓国Samsungと台湾TSMCのベンチマークスコアが有意に異なっていた「チップゲート事件」や、Intelに合わせる形でQualcommのモデム性能が故意に下げられていたことなど、逆に複数のサプライヤーを採用することで問題が発生する場合もあります。
情報元：工商時報
またね。
