この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
「10nm」（ナノメートル）プロセスルールで製造されたIntelの「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップがハイエンドコンピュータに搭載されるのは、早くても2019年のホリデーシーズンになることが明らかになりました。
Intelの2018年第2四半期（4-6月）の業績発表の会議電話から、「10nm」プロセスチップの製造遅延が判明しました。
CNBCによれば、Intelのボブ・スワン最高経営責任者（CEO）は、「10nm」プロセスチップがデスクトップコンピュータやノートパソコンに搭載されるのは2019年後半となる予定であり、ホリデーシーズンには間に合うとコメントしたとされています。
「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップは、歩留まりの悪さ（不良品の多さ）が目立っており、チップの材料であるウェハーを無駄にしないためにも、Intelは量産前に製造上の問題を解決したい意向のようです。
Intelは、すでに「10nm」プロセスチップを出荷していますが、コンピュータメーカーに供給できるほどの量と種類に到達していないのが現状です。
Intelの「10nm」プロセスチップですでに市場に出ているものには2.2GHz デュアルコアの「Intel Core i3-8121U」が挙げられます。
「Cannon Lake」マイクロアーキテクチャのチップが、Macに搭載された場合、DDR4よりも省電力のメモリー規格であるLPDDR4とLPDDR4Xがサポートされるようになるといわれています。
次世代MacBook Proへの採用もあり得ると、米メディアAppleInsiderは推測しています。
情報元:AppleInsider, CNBC
写真元:XFastest News
またね。
