この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
DigiTimesによると、台湾TSMCはAppleの次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップを「7nm」プロセスで製造する予定であることが分かりました。
現行の｢iPhone X｣と｢iPhone 8｣シリーズに搭載されている｢A11｣チップは、「10nm」プロセスで製造されており、製造プロセスの微細化により、チップの小型化で材料が少なくなり、製造コストが下がることに加え、機能面ではチップ内の素子から素子への配線が短くなり、省電力化や高速化に繋がると言われています。
｢A12｣チップを台湾TSMCが受注し、「7nm」プロセスが採用されることは今年1月にも報じられていましたが、同社が独占的に供給するとみられており、同社は｢A12｣チップの製造により、今年下半期には予想以上の収益を上げるものとみられています。
またね。
