この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
AppleがiPhoneの耐水性能強化のため、様々な技術の特許を申請していたことがわかりました。
特許申請書には、Lightning端子やSIMカードトレイ挿入穴のほか、本体パネル内側へのコーティング加工やネジ穴に至るまで、本体内部に水を入れないための手法が説明されています。
先日、AppleがLightning端子に耐水性能を持たせるための特許を申請したことが伝えられました。
Appleは、この他に複数の技術で特許が申請されていたことが米国特許商標庁（USPTO）が現地時間3月15日に公開した書類から明らかになりました。この特許は2017年第3四半期（10月〜12月）に申請されています。
こちらは、iPhoneやiPadの本体下部にあるLightningコネクタを耐水化する技術についての図解です。
Lightningコネクタの内側に、湿気を検知する電気式センサーを設置するとともに、端末内部へとつながる開口部を防水性のあるシーリング素材で塞いでいます。
iPhoneやiPad本体のSIMカードトレイ挿入穴にパッキンを設け、本体内部に水が侵入しないようにする構造についても言及されています。
なお、耐水性能を持つiPhone7/7 Plus以降のモデルのSIMカードトレイには、樹脂製のシーリングが取り付けられています。
以下の図には、iPhoneかiPadらしき端末の外装パネルの内側に、スプレー式のコーティング剤を塗布する工程が描かれています。
重ね塗りしたコーティングが、端末内部に水が侵入するのを防ぐシール材の役割を果たすことが期待されています。
コーティング剤は、ポリウレタンのようなポリマー状物質などが想定されており、塗布後に熱加工されます。
特許申請書には、スイッチ部分からの水の侵入を防ぐ構造の図解も含まれています。スイッチの機構部分に、ナイロンなどのフィルムを組み合わせることで防水性能を持たせています。
また、ネジのような固定用部品に防水機能を持たせる手法についても記述があります。
以下の図には、ポリウレタンのような柔軟で防水性のあるポリマー製素材を用いたネジが描かれています。
情報元:Patently Apple
またね。
