この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
Tech Insightsが、｢iPhone 8 Plus｣の分解レポートを公開しており、｢A11 Bionic｣チップなどの一部詳細が判明しました。
まず、｢A11 Bionic｣チップのダイサイズ（チップの面積）は89.23㎟で、｢iPhone 7/7 Plus｣の｢A10 Fusion｣チップ（123.72㎟）よりも約30％小型化されているそうです。
なお、歴代｢iPhone｣に搭載されてきたチップのダイサイズや製造プロセスをまとめたものが下記画像で、｢A11 Bionic｣チップは台湾TSMCの「10nm FinFET 」プロセスにより製造されていると言われています。
また、これはAppleも公式に発表済みですが、｢iPhone 8 Plus｣のデュアルレンズカメラは、｢iPhone 7 Plus｣と同じく広角カメラには光学式手ブレ補正が搭載されているものの、望遠カメラには光学式手ブレ補正は搭載されていません。
（iPhone Xでは広角・望遠ともに光学式手ブレ補正が搭載される）
更に、｢iPhone 8 Plus（A1897）｣に搭載されているベースバンドチップはIntel製の第4世代LTEモデム｢XMM7480｣で、同モデムはLTE-Advancedに対応するほか、4xのキャリアアグリゲーションをサポートし、下り最大600Mbps、上り最大150Mbpsに対応しています。
他にも、NFCコントローラは｢iPhone 7 Plus｣と同じNXP製であるものの、型番はPN67Vから80V18に変更されていることも分かっています。
またね。
