この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
「iPhone8」と同時に発表が見込まれる「iPhone7s Plus」のロジックボードとされる画像を、リーク情報に詳しいベンジャミン・ジェスキン氏が公開しました。
Appleは9月に、デザインが刷新された「iPhone8」と、現行モデルの性能向上版である「iPhone7s」、「iPhone7s Plus」を発表すると予測されています。
ベンジャミン・ジェスキン氏が「iPhone7s」のものとしてTwitterで公開したロジックボードの画像について、米メディアMac Rumorsは、ネジ穴の位置が現行モデル「iPhone7s」よりも広くなっている点が「iPhone7 Plus」と一致していると指摘しています。
画像のロジックボードは、チップ類が搭載される前の裸の状態ですが、Mac Rumorsは先日、画像が流出したA11プロセッサが搭載される位置に加え、IntelかQualcomm製のLTEモデムの収まる部分の形状からIntel製モデムが搭載されると予想しています。
また、ロジックボードに印刷された文字から、製造が8月上旬にあたる2017年の第32週を示す文字が確認できます。
なお、「iPhone8」のロジックボードは複層構造になり、空いたスペースにL字型のバッテリーが搭載されるとApple関連情報に詳しいKGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が今年2月に予測しています。
Benjamin Geskin@VenyaGeskin1
#iPhone7S Logic Boards Look like Apple A11 chip inside 💪🏻 https://t.co/sqKvKfTdbH
2017年08月24日 22:07
A11プロセッサは、台湾のTSMCが独占受注しており、新しいiPad Proに搭載されているA10Xプロセッサと同じ10nmプロセスで製造されているとみられます。
先日、A11プロセッサのベンチマークスコアとされる情報が公開され、非常に高い処理性能を持つとされています。
「iPhone7s」と「iPhone7s Plus」は、「sモデル」と呼ばれる現行モデルの性能向上版で外観上の大きな変化はないと予測されていますが、「iPhone8」と同様にワイヤレス充電に対応するため、背面パネルがガラス製に変更されるとの噂があります。
情報元:Mac Rumors
またね。
