この情報は、iPhone Maniaさんのブログで知りました。
Lenovoが自社の主催するイベントTechworldにて、自由に形状を変えて身につけることのできる次世代スマートフォンを展示しています。
有機ELディスプレイの低コストでの量産が本格化するに従い、こういったウェアラブルタイプのスマートフォンが主流になっていくと考えられます。
LenovoがTechworldで公開したスマートフォン「Cplus」は、自由に折り曲げ可能という次世代デバイスです。
アップした画像では腕に巻きつけて、ウェアラブルのようにして利用できる様子が確認できます。
使用されているのは、4.35インチの有機EL（AMOLED）ディスプレイで、背面ボディの色を自由に選ぶことができます。
また、差し替えが不要である次世代SIMカード「eSIM」が利用可能です。
残念ながら、今回のイベントで展示されているのはコンセプトモデルであり、商品化への具体的な計画は立っていませんが、ニュースサイトIT之家がLenovoへの取材を行ったところ、2～3年以内には量産し市場に投入する見通しとのことです。
自由に形を変えられるタイプのスマートフォンは、2008年にNokiaがコンセプトとして発表したMorphに代表されるように、以前から様々なスマートフォンメーカーによって開発が進められてきました。
近年になって、巻物のように扱えるOLEDディスプレイの開発が本格化の兆しを見せてきたこともあり、LGやSamsungなどがスマートフォンやタブレットへの適用を計画していると言われています。
情報元：IT之家
またね。
