この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。

 

 

先日、「iPhone 8」と「iPhone 7s/7s Plus」に関する金型の写真が紹介されました。

 

そこで、22日、その金型の新たな写真が複数公開されました。

 

先日の金型と同じくダミーユニット(模型)用の金型と予想されますが、「iPhone 8」と「iPhone 7s/7s Plus」の3モデルの金型が写っており、「iPhone 8」に関しては本体の高さが「iPhone 7s」よりも少し長くなっている他、電源ボタンが大型化されています。

 

また同氏は、搭載箇所が未だにはっきりしていない「Touch ID」について、ディスプレイへの内蔵、もしくは電源ボタンに搭載されると報告しており、背面に搭載されることは99%ないと報告しています。

電源ボタンの大型化について、これまでその理由は不明でしたが、「Touch ID」内蔵がその理由なのかもしれません。

 

 

 

 

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