この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
先日、「iPhone 8」と「iPhone 7s/7s Plus」に関する金型の写真が紹介されました。
そこで、22日、その金型の新たな写真が複数公開されました。
先日の金型と同じくダミーユニット(模型)用の金型と予想されますが、「iPhone 8」と「iPhone 7s/7s Plus」の3モデルの金型が写っており、「iPhone 8」に関しては本体の高さが「iPhone 7s」よりも少し長くなっている他、電源ボタンが大型化されています。
また同氏は、搭載箇所が未だにはっきりしていない「Touch ID」について、ディスプレイへの内蔵、もしくは電源ボタンに搭載されると報告しており、背面に搭載されることは99%ないと報告しています。
電源ボタンの大型化について、これまでその理由は不明でしたが、「Touch ID」内蔵がその理由なのかもしれません。
またね。
Benjamin Geskin@VenyaGeskin1
iPhone X (#iPhone8) with iPhone 7s and 7s Plus. Form is 100% confirmed. Touch ID in power button or display. (99… https://t.co/hSq2K2KT8z
2017年05月22日 17:40



