この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
9To5Macによると、中国のWeiboにて、次期｢iPhone 8｣のものとされる図面が映っている画面を撮影した写真が公開されていることが分かりました。
この画像が、本当に｢iPhone 8｣の図面を撮影したものかは不明ですが、Foxconnから流出したものとされており、”EVT3″と書かれていることから3回目の技術確認試験段階の試作機の図面のようです。
本体サイズは、149.501×72.497×8.624㎜となっており、｢iPhone 7｣（138.3×67.1×7.1㎜）と｢iPhone 7 Plus｣（158.2×77.9×7.3㎜）の間くらいのサイズで、厚みは｢iPhone 7 Plus｣よりも1.3㎜厚くなっています。
また、本体デザインの特徴としては、ベゼルがより細くなっている他、ホームボタンがなくなっており、本体背面にTouch IDが移動し、メインカメラが縦並びになっています。
なお、Appleの製品は、｢EVT(技術確認試験)｣段階と｢DVT(設計確認試験)｣段階を経て生産が開始されるため、最終的な仕様が確定するのはまだ先になると思われます。
またね。
