この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
去年、｢iPhone 6s｣シリーズが発売された後、搭載されている｢A9｣チップが、台湾TSMC製か、韓国Samsung製かで話題になりました。
そこえ、今年発売された｢iPhone 7｣に搭載されている｢A10 Fusion｣チップは、台湾TSMCが独占的に供給しているかもしれないことが分かりました。
これは、台湾TSMCの会長である張忠謀（モリス・チャン）氏が主張しているもので、同氏は｢iPhone 7｣ではAppleからの受注を完全に独占していると主張しています。
また他にも、同氏は、「10nmプロセス」を採用したチップの量産を開始したことや、｢A｣シリーズチップの独占供給が｢iPhone 8｣でも続くことを示唆するような発言もしています。
｢A10 Fusion｣チップを台湾TSMCが独占的に供給するといった情報は、｢iPhone 7｣の発売前に何度か報じられていましたが、関係者が公でその事を明らかにしたのは今回が初めてとなります。
［情報元は、 WCCFTechです。］
またね。