「A10 Fusionチップ」のX線画像
FOWLP技術と呼ばれるパッケージング技術
「A10 Fusion」とのCPU性能比較
(Geekbench 4)
「A10 Fusion」とのGPU性能比較
(3D MARK（OpenGL ES2.0）)
この情報は、IT Strikeの記事で知りました。
Chipworksが、「iPhone7」を分解して、ロジックボードの解析やCPUプロセッサとなる「A10 Fusion」チップを詳しく解析するなどし、台湾TSMCが「16nm FinFET」のプロセスで製造されたものであることが明らかになりました。
「A10 Fusion」チップのダイサイズは、約125平方ミリで、新たに「FOWLP技術」と呼ばれるパッケージング技術を採用することでチップ内に基板を使う必要がなくなり、直接配線をすることからチップの薄型化が実現し「A9」チップと比較しても非常に薄いプロセッサになっているとのことです。
「iPhone7」に採用されている「A10 Fusion」チップの内部にサムスン製の2GBの容量を持ったLPDDR4のRAMが搭載されていたそうで、この部分に関しては「iPhone6s」の「A9」チップの構造とよく似ているようです。
なお、「iPhone7 Plus」は、3GBのRAMが採用されていることが明らかになっていますが、タイプの違う「A10 Fusion」チップが搭載されているのでしょうか。
Chipworksは、X線画像も公開しており6コアのGPUが搭載されていることが明らかになっています。
では、どれくらい性能が向上しているのかを実際にベンチマークアプリの「Geekbench 4」を使って各デバイスの歴代Aプロセッサと比較をしてみました。
なお、「iPhone4s」が「iOS10」の対象外になったということで「A5」プロセッサは対象から外させていただきました。
「A10」プロセッサを搭載している「iPhone7」は「A6」プロセッサの「iPhone5」から5倍、「A8」プロセッサの「iPhone6」から2倍も性能が向上していることが確認できます。
さらに、「iPad Pro」に採用されている「A9X」プロセッサよりも高い性能になっているのは、すごい進化といえるでしょう。
ちなみに、12インチの「MacBook」の「Core m3-6Y30」のスコアよりも高い性能となっています。
「A9X」からすでに「Core M」の性能を越していたので、当然の結果と言えるかもしれません。
「A10 Fusion」を搭載した「MacBook」を見てみたいな！
GPUの性能についても3D MARK（OpenGL ES2.0）を使用して測定してみました。
GPUの性能も「iPad Pro」の「A9X」を大きく上回るスコアとなっており、「iPhone6」の「A8」と比較して2倍以上の性能になっていることがわかります。
GPUに関しては、64bitになった「A7」チップの性能アップが顕著となっています。
ここまできたら、「MacBook」のCPUはIntelではなく、「A」プロセッサを採用してもいいのではないかとも思うのですが、ARMアーキテクチャへの最適化やスペックの高い「MacBook Pro」や「imac」、「Mac Pro」のことを考えるとまだまだ「A」プロセッサへの移行は無理です。
性能の低い「MacBook」だけ、「Aプ」ロセッサに対応することも考えられますが、二つの異なるアーキテクチャを持ったCPUを同時にサポートするのは難しいかもしれないですね。
とはいえ、ARMモバイルプロセッサの性能の進化はスゴイですね。
今後も同じペースで進化を続けることになれば、近い将来はIntelのCPUと同等レベルの性能を持ってしまうことになるのかもしれません。
またね。
