この情報は、IT Strikeの記事で知りました。
2017年モデルの次世代「iPhone 8」に採用されるとみられる「A11プロセッサ」は、台湾TSMCが供給すると伝えられています。
さらに、「iPhone」のサプライヤーとしてChipbond TechnologyやMJC Probeという企業が加わったことが明らかになりました。
「A11プロセッサ」は、「10nm」 FinFETプロセスルールで製造されたプロセッサとなるようで、「iPhone7」に採用される「A10プロセッサ」から採用される新しいパッケージング方法である「fan-out (InFO) wafer-level packaging (WLP) 」技術が引き続き採用されています。
「FOWLP」は、チップ内部に接続のための基板がなく直接配線をすることで体積を増やし性能を向上させている技術のことでです。
「A10プロセッサ」は、「A9プロセッサ」と同じ「16nm」プロセスでありながら、同技術を採用することで性能の向上を図っているようです。
「A10プロセッサ」は、「iPad Pro」に採用されている「A9X」プロセッサとほぼ同じ性能に留まるのではないかと噂されていますが、次の「A11プロセッサ」で大きく性能を伸ばすことになることは確かだと言えますね。
また、台湾TSMCは、有機ELディスプレイで必要となるドライバICの製造するための契約もしていると伝えており、Appleが自社開発をしたドライバICを台湾TSMCが生産をするという形になるようです。
「iPhone」で重要な部品は、同社がメインで供給をすることになりそうです。
なお、有機ELディスプレイは、韓国のパネルメーカーから供給されるとしており、サムスンディスプレイの可能性は高いのかもしれません。
Appleは、以前にシナプティクス（旧ルネサスエスピードライバ）の買収を検討していたことがありましたが、実現せず「iPhone7」のディスプレイのドライバICをシナプティクスに発注したとみられています。
またね。
