この情報は、IT Strikeの記事で知りました。
2016年秋にもリリースされる「iPhone7」の電子部品を実装する前の生基板の画像が中国のWeiboに公開されていることが明らかになりました。
この画像を見る限り、「iPhone 6s」の基板と比較しても部品の配置がかなり変更されているようです。
デザインは、似ていても内部的にはかなり進化したモノになっているのかもしれません。
アップした１枚目の画像がリークされた「iPhone7」のオモテ面の生基板です。
「A10」プロセッサは、「A9」プロセッサとほぼ同じ大きさのようですが、「A10」プロセッサが実装される真下に「iPhone6s」にはなかった謎の部品が実装されるスペースがあります。
アップした２枚目の画像が裏面の生基板です。
裏面にしっかりとAppleのロゴマークが刻印されていることが確認できます。
「iPhone6s」までは、裏面に「SSD」フラッシュメモリのチップが実装されていましたが、「iPhone7」にはそのスペースがないようです。
（大きさから見てたぶん）なので、オモテ面の「A10」プロセッサの隣に引っ越ししたのかもしれませんね。
アップした３枚目の画像は、「iPhone6」と「iPhone6s」の基板ですが、「A9」プロセッサ（A8）の下には、「SIM」カードスロットが実装されていますが、「iPhone7」の場合は「A10」プロセッサの下に何らかの部品が追加されるようです。
また、「SIM」カードスロットのすぐ下にある部品は、「LTE」のモデムチップが実装されているのですが、「iPhone7」の生基板には「LTE」のモデムチップが実装される箇所が非常に小さくなったように見えます。
「iPhone7」では、Qualcommではなく、「Intel」が「LTE」モデムチップを供給しているという情報がありましたが、その影響はチップが小型化された可能性もあるのかもしれませんね。
また、これらの画像からはよく分からないのですが、3.5mmのヘッドフォンジャックのコネクタが実装される箇所もないようです。
また、ヘッドフォンジャックの廃止はほぼ間違いないようです。
また、一部で噂されていた「デュアルSIM」仕様にはならないことが確認できたと言えるでしょうか。
なお、「iPhone7」は、9月6日（火）にイベントを開催し正式に発表されて16日（金）に販売が開始されるのではないかと言われています。
またね。
