この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
威锋网によると、KGI証券のアナリストであるMing-Chi Kuo氏が、次期｢Apple Watch｣は「16nm」プロセスを採用し、更にパワフルになった｢S2｣チップを搭載し、同チップは台湾「TSMC」が製造するようだと報告していることが分かりました。
現行モデルに搭載されている｢S1｣チップは、韓国「Samsung」が「28nm」プロセスで製造しており、この情報が正しければチップの製造元が台湾「TSMC」へと変更されることになります。
また、本体サイズは、38㎜と42㎜の2モデル構成と現行モデルから変わらず、外観のデザインも変更はないそうですが、防水性能が少し向上しているそうです。
更に、現行モデルの製造（組み立て）は、「Quanta Computer」が独占的に請け負っていますが、次期モデルからは「Foxconn」も製造するようです。
なお、同氏は、以前にも次期｢Apple Watch｣のデザインは、現行モデルから変化はなく、内部仕様のアップデートのみになると報告していました。
またね。
