この情報は、Linkmanさんのブログで知りました。
Bloombergは、事情に詳しい複数の関係者によると、Appleは次に市場に投入する新しい「iPhone」のモデムチップについて、一部モデルで従来の「Qualcomm製」から「Intel製」に乗り換えるようだと伝えています。
Appleは、AT&Tのネットワークで使われる次期「iPhone 7」シリーズについては、「Intel製」のモデムチップを採用するそうで、アメリカ外の一部の「iPhone」も対象になるそうです。
ただ、Verizonや中国で販売される次期「iPhone 7」シリーズについては、引き続き「Qualcomm製」のモデルチップが使われるそうです。
今までの「iPhone」については、「Qualcomm」が独占的にモデムチップを供給していましたが、一部ながら「Intel」が受注を獲得するそうです。
なお、「Intel」のモバイルチッププログラムにとって、初の大規模な契約となるそうです。
Appleは、以前から様々な部品の供給先の多様化を進めていて、Aシリーズのチップについても「サムスン」と「TSMC」が供給したりということがありますが、その一環でモデムチップもということなのではないでしょうか。
またね。
