この情報は、EETimes Japanの記事でしりました。
Gordon Moore（ゴードン・ムーア）氏のインタビュー映像は、2016年5月24～25日にベルギーのブリュッセルで開催された「IMEC Technology Forum」において披露されたそうです。
同氏は、このインタビューの中で、「今後10年の間に微細化が限界に達したとしても、決して驚くようなことではない。ただし、エンジニアたちがこれまで、克服不可能とされる障壁を乗り越え続けてきたことについては、非常に感銘を受けている」と語っていたそうです。
しかし、同氏は、今後の見通しについて問われると、「私は、将来を予測するのが苦手だ。PCやインターネットの重要性を見落としてきた上に、存在すら知らないものもたくさんある。重要なイノベーションを予測するのは非常に難しいため、別の誰かに任せたい」と述べたそうです。
IMECのCEO（最高経営責任者）であるLuc Van den Hove氏は、Lifetime Achievement Award の受賞式に参加するためにハワイを訪れ、その一環としてMoore氏にインタビューを行ったそうです。
Van den Hove氏は、「ムーアの法則は、類まれな影響力を持ち、世界半導体業界の心臓部となった」と述べたそうです。
また、同氏は、「トランジスタの微細化はますます困難になってきている。もはや旧世代技術のように、自動的にメリットを享受することは不可能だ。しかし、今後数十年の間は、ムーアの遺産を維持するための解決策があることを確信している」と述べるそうです。
同氏が率いるIMECには、長年にわたり半導体技術の進展をサポートしてきた実績があるそうです。
また、同氏は、「エンジニアたちは、半導体の微細化だけでなく、さまざまな種類の技術を活用する必要がある。未来のトランジスタは、既存のFinFETから、水平型のナノワイヤトランジスタ、垂直型のナノワイヤトランジスタへと変化することで生み出されるかもしれない。今後10年間は、引き続き精力的な取り組みが求められ、少なくとも3nmプロセスに到達するのではないだろうか」と述べているそうです。
また、同氏は、「ノード間の移行が緩やかになるにつれ、フラッシュメモリで使われているような3次元設計が、SAM（Sequential Access Memory）や、FPGAのようなロジックICにも適用されるようになっていくだろう。長期的には、シリコン貫通電極（TSV：Through Silicon Vias）による論理積層技術や、オンチップ光学などが登場するとみている」と述べているそうです。
さらに、「中期的には、EUV（極端紫外線）リソグラフィー技術が不可欠となるだろう。過去12カ月間の動きから、EUVによる製造が間もなく開始すると確信している。IMECはこれまで、リソグラフィー技術の先駆的企業にサポートを提供してきた」と述べている。
“ポストCMOS”のデバイスや、新しいコンピュータアーキテクチャなどのシステムレベルのイノベーションも、今後の進捗を促進する役割を担っていくとみられているとかんがえているそうです。
同氏は、IMECが検証を進めている新しい研究プログラムの1つとして、量子コンピューティングを挙げているそうです。
同氏は、「今後長年にわたり、さまざまな基礎研究に取り組んでいく必要がある。ムーアの法則を延長していく上で、幅広い選択肢が用意されている」とかんがえているそうです。
同氏は一例として、IMECがサポートを提供したPacBioについて取り上げたそうです。
PacBioが開発したDNAシーケンサーは、ムーアの法則を超えるペースでコスト削減と性能向上を実現したそうです。
「現在、完全なヒトゲノム配列を解析するためのコストは、数千米ドルほどになったが、まだ一般の人々には手が届かない。IMECは、PacBioとの協業により、次世代チップの開発に取り組んでいる」（同氏）。
この記事では触れていませんが、IMECの基礎研究には日本の最先端の半導体技術のノウハウが多くの取り入られていることは間違いないと思っています。
私自身が、その日本の最先端の半導体技術の研究施設で長い間研究をやった実績があるからです。
過去の栄光である、技術立国日本の復活は、将来的には実現されないと思っています。
残念ですが...
またね。
