この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
DigiTimesが、業界筋の話として、Intelは今年9月に発売予定の｢iPhone 7｣に搭載されるモデムチップを最大で50％供給するようだと報じています。
｢iPhone 7｣から「Intel」製モデムチップが採用されるとの情報は以前から何度か報じられており、今回の情報が正しければ、Appleは｢iPhone 7｣では「Qualcomm」と「Intel」の2社に半分ずつ発注するそうです。
なお、「Intel」と「Qualcomm」が発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があり、｢iPhone 7｣と｢iPhone 7 Plus｣でメーカーを分ける可能性があるそうです。
【Intel XMM 7360】
・下り通信速度：最大450Mbps
・上り通信速度：最大100Mbps
・LTEカテゴリ：10
【Qualcomm MDM9645】
・下り通信速度：最大600Mbps
・上り通信速度：最大150Mbps
・LTEカテゴリ：12/13
またね。
