この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
１４日、DigiTimesが、業界筋の話として、Advanced Semiconductor Engineering社（ASE）が、次期｢Apple Watch｣向けのSIP（システム・イン・パッケージ）モジュールの大半の受注を獲得したようだと報じています。
システム・イン・パッケージとは、プロセッサやDRAM、NANDフラッシュメモリなどを1つにまとめたものです。
上記のASEに加え、Amkor TechnologyとSTATS ChipPACも、次期｢Apple Watch｣のSIPモジュールの注文の一部を獲得したと言われており、現行の｢Apple Watch｣に搭載されている｢S1｣チップはASEが独占的に製造していますが、Appleは次期｢Apple Watch｣からSIPモジュールのサプライヤーを多様化する意向のようです。
また、現行の｢S1｣チップに内蔵されているプロセッサは、Samsungが製造していますが、次期｢Apple Watch｣でもプロセッサはSamsungが引き続き受注すると言われているそうです。
またね。
