この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
NDTVが、CLSA証券のアナリストの話として、米Intelは、Appleの次世代「iPhone」向けセルラーモデムの一部を受注したようだと報じています。
これはアジアのサプライチェーンを調査した結果による情報で、Intelは全体の30~40%を受注したことになるそうです。
現在の「iPhone」シリーズには、ご存知のようにQualcomm製のLTEモデムチップが採用されています。
現在の「iPhone」シリーズには、ご存知のようにQualcomm製のLTEモデムチップが採用されています。
今回の情報が正しければ、今年発売される「iPhone 7」からはQualcomm製とIntel製の両方が採用される可能性があることになります。
IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があるのですが、「iPhone 6s」の発売当初に話題になったメーカーの違いによる性能差が出なければ良いいですね。
IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があるのですが、「iPhone 6s」の発売当初に話題になったメーカーの違いによる性能差が出なければ良いいですね。
個人的な見解としては、Qualcomm製が「iPhone 7」向けで、Intel製が「iPhone 7 Plus」向けとかであれば問題ないように思いますね???
【Intel XMM 7360】
・下り通信速度:最大450Mbps
・上り通信速度:最大100Mbps
・LTEカテゴリ:10
【Qualcomm MDM9645】
・下り通信速度:最大600Mbps
・上り通信速度:最大150Mbps
・LTEカテゴリ:12/13
なお、「iPhone 7」からIntel製モデムチップが採用されるといった情報は以前より何度か報じられており、Intelは1000人以上の人員を投入しているとも言われています。
またね。
