この情報は、Apple Products Fanさんのブログで知りました。
情報元は、The Motley Foolに掲載されていた記事からだそうです。
Digitizesによると、Appleは次期「iPhone 7」向けの主要チップの量産をチップベンダーに対して発注したそうです。
そのひとつが、Apple製品のオーディオコンポーネントを供給しているCirrus Logic社です。
次期「iPhone 7」では、ボディ薄型化を目的に「イヤフォンジャック」が無くなるという噂です。
従って、オーディオコンポーネント関連のチップは、デザイン変更の影響を大きく受けると思われます。
また、「iPhone 6S/6S Plus」の「3D Touch」コンポーネントを提供しているAnalog Devices社の名前もあがっています。
同社は、次期「iPhone 7」向けにも「3D Touch」コンポーネントを提供するとみられています。
更に、Analog Devices社は、次期「iPhone 7」に搭載されるカメラの「デュアルレンズコンポーネント」についてもAppleから発注を受けたと言ってるそうです。
そして、次期「iPhone 7」で最も重要な「A10」プロセッサを提供すると言われている台湾「TSMC」についてもAppleは量産の発注をかけたそうです。
台湾「TSMC」については、韓国「サムスン」を退け、「A10」チップを独占提供すると以前から話題になっています。
何れにしても、2016年の第二四半期くらいから次期「iPhone 7」向けの部品が本格的に量産化されることになると思います。
重要なチップ等の予約発注にAppleが手をつけたということですから、色々具体的な情報もこれから出てくることでしょう。
またね。
