この情報は、Apple Products Fanさんのブログで知りました。
情報元は、iDownloadBlogに掲載されていた記事からだそうです。
韓国のETNewsによると、iPhone 7に搭載されるであろうA10プロセッサーや、Wi-Fi、Bluetoothモジュール、セルラーモデム、RFチップなどが電磁シールドで覆われるようだと報じています。
チップを覆う電磁シールドは、超薄型メタルで表面が覆われるということです。
今までの「iPhone」は、基盤やコネクターに電磁シールドが使われていましたが、チップには使用されていなかったそうです。
それというのも、「iPhone」に「3D Touch」や様々な機能が増え、集積度が高くなっており、お互いに発する無線周波数の電磁波を遮断する必要が出てきたためと言います。
また、電磁シールドを使うことで、逆に集積率を高めることで、チップを小さくすることも可能になり、コスト削減やパフォーマンスの向上、バッテリースペースの確保などを実現することもできると言います。
チップを覆うということでは、「Apple Watch」の「S1プ」ロセッサーがあります。
こちらは、腕につけるということもあり、水分やホコリから保護する目的ということで、材質も樹脂が使われています。
「iPhone」も基盤やコネクターだけでなく、チップ類もシールドで覆われることにより、パフォーマンス等だけでなく、防水も実現しようとしているかもしれません。
またね。
