この情報は、小龍茶館さんのブログで知りました。
韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーの台湾「TSMC」が既にAppleと協議に合意しており、「TSMC」が次世代iPhone「iPhone 7」のメインプロセッサ（SoC）の「A10」チップを独占的に受注したそうです。
台湾「TSMC」は、「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」の「A9」チップにおいてはサムスン（SAMSUNG）との競争関係にあり、両社の「A9」チップの性能にわずかな差があることから一時期「チップゲート（Shipmate）」と呼ばれるスキャンダルに発展したこともあったそうですが、結局そのことは「iPhone 6s」全体の売上げダウンには繋がらなかったそうだが、Appleはこのようなことは二度と発生させたくないと考えたそうです。
台湾「TSMC」は、次世代「A」チップ（順当にいけば「A10」となる予定）の発注を「10nm」プロセスの実現によって獲得したとのことで、6月にはこの「A10」チップが量産開始され、9月には次世代iPhoneの「iPhone 7」がリリースされる可能性が高いそうです。
ちなみに、一昨年リリースの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」の「A8」チップは台湾「TSMC」単独で製造されており、もし次世代iPhoneの「iPhone 7」の「A10」チップが台湾「TSMC」独占状態となったとしても、特に初めてというわけではないそうです。
なお、「iPhone 7」の「A10」チップを「TSMC」が独占受注するかもしれないという情報については、リンク先のブロガーさんのブログ記事でも昨年11月に紹介しているそうです。
当時は、台湾「TSMC」の「InFO WLP」テクノロジーがサムスンより先進的で有利なため、独占受注するかもしれないという情報があったそうですが、今回の情報では「10nm」プロセスが決め手になったそうです。
ちなみに、「iPhone 6s/6s Plus」では、サムスンが「12nm」プロセス、台湾「TSMC」が「14nm」プロセスとなっていて、チップそのものの面積も「TSMC」の方が大きかったのですが、もし上記の情報が正しければ台湾「TSMC」がより先進的なプロセスの採用に成功し、逆転したことになりますね。
なお、プロセスはサイズが小さくなればなるほど性能がよくまた省電力も達成できるが、そのためには技術的な壁の突破が必要となることが重要です。
台湾「TSMC」は、困難な「10nm」プロセスを安定して、量産できるようになったということでしょうね。
またね。
