この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
VentureBeatが、情報筋の話として、Intelは2016年に発売される次期iPhone向けの「LTEモデムチップ」を供給するために1000人以上の人員を投入しているようだと報じています。
現在の｢iPhone｣シリーズには、QualcommのLTEモデムチップが搭載されています。
でも、｢iPhone 7｣のLTEモデムチップは、QualcommとIntelの2社が供給する可能性があり、Intelは｢7360｣というモデムチップを供給するとみられているそうです。
また、状況に精通した情報筋によると、Appleは最終的に｢A｣シリーズプロセッサとLTEモデムチップを1つにしたSoC（システムオンチップ）の導入を検討しており、そのSoCはAppleのブランド名が付けられ、「LTEモデム」はIntelのライセンス供与になるといった話もあるそうです。
またね。
