この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
一部で来月に発売される｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップをIntel（インテル）が受注したとの報道がありました。
そこで、DigiTimesが、業界筋の話として、｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは引き続き「Qualcomm」が独占供給するようだと報じています。
｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは、「Qualcomm」が「台湾TSMC」と提携して独占供給し、チップは台湾TSMCの「20nmプロセス」を使用して製造されるそうです。
ただし、将来的には、Intel（インテル）が受注する可能性もあり、2017年に発売される次世代｢iPhone｣からはIntel（インテル）が受注するのではないかとみられています。
なお、過去に流出した｢iPhone 6s｣のものとされるロジックボードからも、｢iPhone 6s｣にはQualcomm製のCategory 6対応LTEモデム｢MDM9635M｣が搭載され、下り最大300Mbps/上り最大50MbpsのLTE通信が可能になるものとみられています。
楽しみですね！
日本の場合は、キャリアの高速通信のLTE通信のアクセスポイントのシェア拡大が整備されるかが気になりますね？
またね。
