この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
DigiTimesが、台湾のICデザイン業界の関係筋の話として、Appleは｢iPhone｣向けにタッチ及びディスプレイドライバ統合（TDDI）シングルチップソリューションを開発しているようだと報じています。
このTDDIシングルチップソリューションには、「指紋センサー」が統合されており、将来の｢iPhone｣は、非常に「細いベゼル」のディスプレイを搭載し、「ホームボタン」が省かれ、全体的に「フラットなデザイン」になる可能性があるそうです。
また、Appleは、既に社内で自社製品向けの「CPU」を開発しているといった情報もあるそうです。
［情報元は、 Cult of Macです。]
またね。
