この情報は、IT Strikeさんのブログで知りました。
次期「iPhone」となる「iPhone6s」に搭載されるだろう「A9」プロセッサの製造元として、兼ねてから「韓国サムスン」か、「韓国LG」が競い合っており、「韓国サムスン」が受注を獲得したという情報もありましたが、「台湾TSMC」が「A9」プロセッサの製造の大多数を受注したそうです。
Appleは、「台湾TSMC」に対して、次世代「APプロセッサ」となる「A9」、「A10」プロセッサの生産のために、「16nm FinFETプロセス」の生産能力を現在の「単月5万枚」から2016年に「9万7000枚」に引き上げるために、半導体製造装置の調達を加速していると経済日報が伝えているそうです。
「A9」プロセッサの受注競争においては、当初は「韓国サムスン」が「80％」、「台湾TSMC」が「20%」を委託するとみられていたようです。
ところが、現在は、形勢が逆転したようで、その割合の多くは、「台湾TSMC」が製造することになりそうです。
Bernsteinのシニアアナリストは、「A9」プロセッサの「40%」が、「台湾TSMC」が生産すると控えめな数字を予測していますが、業界の関係者は「A9」プロセッサは、「台湾TSMC」がメインで製造するという見解と一致しているそうです。
Appleが、「台湾TSMC」をメインサプライヤーにする理由としては、「韓国サムスン」の持つ「14nmプロセス」よりも、「台湾TSMC」の「16nmプロセス」の方が「歩留まりが高い」というとこにあるそうです。
いずれにしても、「100%」のプロセッサが、「台湾TSMC」で製造されるわけではないようですから、製造元によって「製造技術のプロセスルール」が異なるということは、「A9」プロセッサの性能に少しだけ違いが出てくる可能性はあると考えられますね。
でも、その辺りの性能を同じにする技術力としては、「クロック数」などの調整で対処できるとは思いますが、アップルはそんな妥協的な考え方はしないと信じています。
アップルとしては、量産が安定的な「製造技術のプロセスルール」に統一して欲しいですね！！！
[ 情報元は、EMS One、EE Timesです。 ]
またね。
