この情報は、IT Strikeさんのブログで知りました。
Appleの次期「iPhone」に搭載される「A9」プロセッサは、再び「サムスン」が主体となって製造されることになる可能性が高いそうです！
サムスンは、アップルと既に「A9」プロセッサの製造契約を結んでいるとZD Netが伝えられており、「14nmプロセスルール」で生産供給されることになっているそうです。
「iPhone6」/「iPhone6 Plus」に搭載されている「20nmプロセス」の「A8」プロセッサは、7割が「台湾TSMC」で、3割が「サムスン」が生産供給しているそうです。
なお、過去のアップルが採用したCPUの「Aプロセッサ」は、全てサムスンのテキサス州オースティン工場で生産して供給していたそうです。
「A8」チップである程度の「サムスン」離れを果たしたかと思っていた方が多かったとおもいましが、実際はサムソンもわずかに供給していたことになっていますね。
でも、「A9」チップで、再び「サムスン」の力を大きく借りることになるそうです。
サムスンが、「A9」チップで再び生産主要メーカーに返り咲く理由としては、「A9」チップは「14nmプロセスルール」で生産されることになっており、サムスンは他にもQualcomm、AMDの「14nmプロセス」のプロセッサを生産する予定で生産ラインが準備できているそうです。
一方で、「台湾TSMC」は、「14nm」の生産ラインは確保できていないことが原因となっているようで、2015年からは「16nmプロセス」のプロセッサの生産を始めることになっていて、アップルの要求条件を満たすことができないようですね。
このことから、「台湾TSMC」としては、「16nmプロセス」を利用した「Aプロセッサ」に期待を寄せているようですが、おそらく既に「14nmプロセス」での開発が始まっている可能性が高いので、「A9」チップでは、「サムスン」が独占供給する可能性が非常に高くなりそうですね！！！
「14nmプロセス」を採用する「A9」プロセッサは、「FinFET」と呼ばれる「3次元トランジスタ」が新しく採用され、現行の「20nmプロセス」の「A8」プロセッサと比較して、「20％の処理能力向上」、「35％の消費電力の低減」（ファンレス対応なので、アルミの放熱プレートも必要無くなりますね。）、「15％の小型化」が期待できるそうで、さらなる「高性能化が進む」ことになることは明らかですね。
個人的には、台湾TSMCに「14nmプロセス」での技術開発を頑張ってもらたいですね！
「14nmプロセス」と「16nmプロセス」では、製造装置の仕様が全く変わってくるので、急には量産ラインの製造装置の入れ替えはできないと考えられますね！！！
[情報元は、9To5Macです。]
またね。
