この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
Chipworksが、｢iPhone6｣に搭載されている｢A8｣チップを解析した結果、同チップは「20nmプロセス技術」が採用されており、「台湾TSMC」が製造していることが分かったそうです。
｢A8｣プロセッサのダイサイズは、「8.5×10.5㎜（89.25㎟）」で、Appleの公式発表通り、｢A7｣チップ（102㎟）より「13％小型化」されていることが確認できたそうです。
［情報元は、 9 to 5 Macです。］
個人的には、このようなCPUの製造に必要な最先端の製造技術に関わっていたプロの技術者であったので、このような解析されたチップの断面写真をみると、製造技術のレベルがわかるので楽しいですね。
台湾TSMCの半導体製造技術のプロセス技術も韓国Samsonとほぼかわらない技術レベルに達していると感じましたね。
アップルは、安心して、信頼性の高い「A8」プロセッサーの量産を継続できそうですね！
次次世代の「A9」については、更に最先端の14nmプロセス技術が必要になるため、また韓国Samsonに依頼する可能性があるという噂がでていましたね。
米国インテルも最高の製造プロセス技術を持っているので、将来的にはアップルのCPUの依頼を受ける可能性があるかもしれませんね？
米国IBMもビジネス拡大のための契約を締結しているので、IBMの製造技術も採用することも視野の中に入っていると思いますね！！！
またね。
