この情報は、Gigazineさんのブログで知りました。
フランスのテクノロジー系ニュースサイトNowhereElseが、次期「iPhone6」のプリント基板のリーク画像を入手し、次期「iPhone6」は「NFC」と「802.11ac」に新しく対応すると報じているそうです。
「NFC」は、Near Field Communication(近距離通信)の略称で、かざすだけでNFC通信規格を搭載している機器同士が双方向通信を行うことができる機能だそうです。
「NFC」対応のスピーカーやヘッドフォンなどが増えており、これらと「NFC」対応スマートフォンをくっつければ、面倒な作業なしで、端末同士をペアリングすることもできるそうです。
「iPhoneにも、NFCが搭載されていれば」と、思ったことがある人も少なくないと思います。
そして、「802.11ac」というのは無線LANの標準規格のひとつで、対応機器同士で通信を行えば従来の規格よりも「圧倒的に高速な通信」が楽しめるようになる機能だそうです。
リークされた基板画像の一つが、アップした画像です。
この画像だけでは、「iPhone 6がNFCと802.11acに対応する」と断言するのは難しいところですが、NowhereElseは信頼できる情報筋からこれらの機能が次期「iPhone6」に搭載されることも確認済みだそうです。
iPhone5s」の基板とリーク画像の基板を比較してみると、非常に似通っているのは確かですよね。
流出済みのiPhone 6筐体写真と、今回NowhereElseが手に入れた基板の画像を合成してみると、基板を筐体に留めるための穴と筐体部分のネジ穴の位置が見事に一致していたそうです。
なお、「iPhone」と同じく、Appleの主力プロダクトとして好調な販売台数を記録している「Mac」ですが、4Kディスプレイの「iMac」や、「Retinaディスプレイの12インチMacBook」がリリースされるのではと言われていることも確かだそうですよ？
またね。
