この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
DigiTimesが、業界筋によると、米Amkor、台湾STATS ChipPAC、台湾ASEの3社が、Appleの次世代｢A｣シリーズのCPUプロセッサである｢A8｣プロセッサの封止・測定（パッケージング・テスティング）業務の注文を獲得したようだと報じているそうです。
米Amkorと台湾STATS ChipPACがそれぞれ40％ずつ、台湾ASEが残りの20％を請け負うそうです。
｢A8｣チップは、単一のパッケージ内に、プロセッサやモバイルDRAMを搭載したPackage on Package（PoP）SoCソリューションになるといった情報もあるそうです。（モバイルデバイス初の試みかもね。）
また、台湾TSMCは、2014年第2四半期(4～6月)に「20nmプロセス」を使用して、｢A8｣プロセッサの生産を増加し始めるとの情報もあるそうです。
いいですね！！！
またね。
