この情報は、iPhone+iPadFAN(^_^)vさんのブログで知りました。
ITmediaMobileの記事に、「バラして見ずにはいられない：iPhone 5sとiPhone 5cの“革新性”を分解して知る」、という記事が掲載されていたそうです。
リンク先の情報元には、「iPhone 5s/iPhone 5c」の分解レビューの詳細記事が写真と共に掲載されているそうです。
iPhoneの基板サイズは、板ガムより少し大きい程度。「iPhone 5s」と「iPhone 5c」では、ほぼ同じだそうです。
その基板には、0.4×0.2ミリ（「0402サイズ」と呼ぶ）の部品が沢山使われているそうです。
とある機械で、これを基板の上に、１つ１つ置いてくんです。（実は、この辺にはちょっと詳しい管理人。）
その他の部品も、日本メーカの部品が沢山使われているそうです。
◎0402：村田製作所、TDK
◎デジタルコンパス：旭化成
◎無線LANとBluetoothのモジュール：村田製作所
◎水晶振動子：セイコーエプソン、日本電波工業
◎カーボングラファイトシート：パナソニック、あるいはカネカ
などだそうです。
細かいレポートで、とても興味深い内容の記事になっているそうです。
ぜひ、如何に日本の素晴らしい技術がアップルの革新的なiPhoneには必要不可欠であることをわかってもらうためにも元記事をご覧ください。
またね。
