＜台湾TSMCの20nmルールで製造したテストチップの画像＞（画像情報元は、9 to 5 Macです。）
この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
韓国のHankyungが、業界筋によると、韓国Samsungは来年発売の次期｢iPhone 6｣(仮称)に搭載される｢A8｣プロセッサを製造することで、Appleと契約したようだと報じているそうです。
韓国Samsungは、独占契約ではなく、台湾TSMCに次ぐ2番目のパートナーとして供給し、20nmプロセスを採用して量産される予定とのこと。
なお、当初Appleは、台湾TSMCのみに発注する予定だったそうですが、台湾TSMCが30％台の利益率の確保を契約の中に要求したり、半導体製造プロセスルールの「20nmプロセス技術」の歩留まりが低いという問題を解決できていないことから、全体の製造数量の30～40％を韓国Samsungへ発注することになったそうです。
やはり、韓国Samsungの半導体製造工場の製造ノウハウは、まだ台湾TSMCより上のようですね！
また、製造工場の量産体制の規模が、韓国Samsungより大きくないのかもしれませんね？
海外で新しく半導体製造工場を建設するためには、1年から1年半程度の期間が必要ですからね。
工場の規模が、日本の3倍から5倍程度のものを作ることになると、そのくらいの建設期間が必要になりますね？
ちなみに、日本での製造工場の規模は、海外の3分の1程度で、建設期間は最短で6ヶ月で建設できる技術を持っています。
昔と違って、いまの半導体製造工場は、小さく、かつ設置面積が狭い規模で、初期投資を少なくする建設設計が主流になってきているので、小さい工場をたくさんつくれば量産規模を拡大できますので問題ないですけどね！
なぜならば、全くいままでと違う製造装置が開発されて、同じ装置を多数並べる必要がなくなってきているからですね。
［情報元は、 The Vergeです。］
