この情報は、Engadget Japanの記事で知りました。
インテルが、サーバ向けの次世代オプティカルインターコネクト「MXC」の概要を発表したそうです。
「MXC」は、インテルが Corning Cable Systems 社と共同で約2年ほど前から開発を進めてきた技術だそうです。
現在のデータセンタで用いられる光インターコネクトは、1980年代なかばの設計を元にした古い技術であるのに対して、「MXC」 は新たな素材と技術を導入し、最大1.6Tbpsの高速転送と大幅な小型化を実現できるそうです。
「 MXC」 は、 シリコン・フォトニクス技術と新光ファイバー ClearCurve を採用しているそうです。
シリコン・フォトニクスとは、シリコンを材料とした超小型の光通信モジュールを作る技術のことだそうです。
また 、ClearCurve は、 Corning 社の新しいファイバー技術だそうです。
これを採用したことで、シグナルを 25Gbit/秒の転送速度で300m離れた場所へ送信できるそうです。
「MXC」 は、今のところ概要が明かされたのみですが、インテルは米国で2013年9月10日から13日に開催する「 IDF 2013」 でセッションを設け、技術的な詳細や導入へのタイムラインなどを説明する予定だそうです。
超ギガビット時代が、もうそこまで来ていますね！！！
アップルとインテルの発表イベントは、目が離せないですね！
またね。
