この情報は、Applelinkageさんのブログで知りました。
DIGITIMESが、業界関係者の話として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）とIC設計サービスパートナーのGlobal UniChipが、20nm、16nm、10nmプロセスノードで製造する新しいApple Aシリーズチップ向けのファウンドリサービスを提供する3年契約をAppleから獲得したようだと伝えてるそうです。
これで、来年から発売されるアップルのモバイルデバイスには、サムソン製の部品は一切搭載されないようになりますね！
今年のモバイルデバイスが最後のサムソン製の部品が使われるモデルになりますね！
脱サムソンが、やっと完了ですね！！！
追記：
TSMCは、2013年7月から｢A8｣チップの少量生産を開始し、2013年12月以降に生産能力を増加させ、更に2014年第3四半期末から｢A9｣及び｢A9X｣チップの量産が予定されているそうです。
また、｢A8｣チップは、2014年前半にリリース予定の新しいiPhoneに搭載され、｢A9｣及び｢A9X｣は更にその次の世代の｢iPhone｣と｢iPad｣に搭載されるそうです。
なお、情報筋は、これがTSMCの独占供給になるのかは明らかにしなかったそうです。
この追加情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
またね。
