この情報は、Macお宝鑑定団Blogさんのブログで知りました。
工商時報が、台湾Chipbondは、iPhone 5Sから初採用される、タッチICコアを内蔵したタッチディスプレイドライバIC「TDDI」に加え、近距離無線通信「NFC」や、指紋認証センサーが搭載されるが、これらの封止・測定及び金バンプ加工、指紋認証センサICの金バンプ加工を独占受注したようだと伝えているそうです。
Chipbond社設計によるチップは、Renesas Electronicsや台湾TSMCの80nmプロセス生産によって製造され、RetinaディスプレイLCDドライバICと比べて、TDDIチップのテスト試験時間は長く必要とされ、Chipbond社の今年の売上の約４０％になると予想されるそうです。
NFCセンサーや指紋認証センサーは、台湾TSMCが製造を担当し、iPhone 5Sに搭載されていると予想されるそうです。
やはり、アップルの次期「iPhone5S」（仮称）では、指紋認証センサーやNFCセンサーが搭載されるかもしれませんね？？？
またね。
