従来のプレーン型トランジスタと３次元型トランジスタのイメージ比較
実際の３次元型トランジスタ構造の電子顕微鏡写真（SEM画像）
（情報元は、Newelectronicsです。）
マイナビの記事とロイターの記事によると、世界最大手の半導体メーカー米インテル（Intel）と特殊半導体メーカーの米アルテラ（Altera）が、次世代のFPGAの製造でインテルの14nmプロセス技術に基づくトライゲート・トランジスタ技術を採用することで、両社が契約を締結し、インテルがアルテラの半導体を製造することに同意をしたと伝えているそうです。
次世代のFPGAは、防衛分野向けの高性能システムやワイヤライン通信、クラウド・ネットワーキング、コンピューティングおよびストレージ・アプリケーション向けの次世代製品向けとして提供されることが計画されており、米アルテラ（Altera）ではトライゲート・トランジスタ技術を活用することで、性能と電力効率をかなり向上させることが可能になると説明しているそうです。
次世代型の半導体の製造工場のコストは増加傾向にある、インテルでは今までも特定の顧客に対して製造施設を解放する姿勢を示していたそうです。
解放することで製造拠点のコストを相殺し工場を稼働させることでインテルの助けとなっているそうです。
インテルは、スマートフォンやタブレット端末向けのプロセッサでは遅れをとっており苦戦していますが、一部の投資家はインテルはアップルの「iPhone」やiPad」のプロセッサ「A」シリーズを製造することで合意するのでは無いかと予想しているそうです。
アメリカの企業同士なので、インテルがアップルのプロセッサを製造することになればアメリカの雇用にも繋がるため可能性はあり、景気回復の起爆剤になるかもしれませんね！？
またね。
マイナビの記事とロイターの記事によると、世界最大手の半導体メーカー米インテル（Intel）と特殊半導体メーカーの米アルテラ（Altera）が、次世代のFPGAの製造でインテルの14nmプロセス技術に基づくトライゲート・トランジスタ技術を採用することで、両社が契約を締結し、インテルがアルテラの半導体を製造することに同意をしたと伝えているそうです。
次世代のFPGAは、防衛分野向けの高性能システムやワイヤライン通信、クラウド・ネットワーキング、コンピューティングおよびストレージ・アプリケーション向けの次世代製品向けとして提供されることが計画されており、米アルテラ（Altera）ではトライゲート・トランジスタ技術を活用することで、性能と電力効率をかなり向上させることが可能になると説明しているそうです。
次世代型の半導体の製造工場のコストは増加傾向にある、インテルでは今までも特定の顧客に対して製造施設を解放する姿勢を示していたそうです。
解放することで製造拠点のコストを相殺し工場を稼働させることでインテルの助けとなっているそうです。
インテルは、スマートフォンやタブレット端末向けのプロセッサでは遅れをとっており苦戦していますが、一部の投資家はインテルはアップルの「iPhone」やiPad」のプロセッサ「A」シリーズを製造することで合意するのでは無いかと予想しているそうです。
アメリカの企業同士なので、インテルがアップルのプロセッサを製造することになればアメリカの雇用にも繋がるため可能性はあり、景気回復の起爆剤になるかもしれませんね！？
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