この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
２２日、Qualcommが、世界中の40以上の周波数帯に対応した新しい通信チップ｢RF360｣を発表したそうです。
このチップでは、FDD-LTE, TDD-LTE, WCDMA, EV-DO, CDMA, TD-CDMA, GSM, EDGEと全ての通信方式をサポートしており、RF（高周波）のパフォーマンスが向上しているそうで、同チップを採用した製品は2013年後半に登場予定だそうです。
なお、｢iPhone 5｣は、A1428(GSM)とA1429(CDMA) / A1429(GSM)の計3種類のモデルが存在していますが、このチップにより1モデルで全て対応することが可能になるそうです。
また、廉価版iPhoneを販売すると噂されているChina Mobileが採用しているTD-LTEにも対応しており、同社からのiPhone発売に向けた問題の一つと言われている通信方式の問題はこのチップを採用することによりクリアできることになりますね。
これで、生産ラインの品質も安定し、チップの搭載ミスやモデルの混乱もなくなりますね！！！
ロジックボード画像の情報元は、Apple Insiderさんです。
（青い四角ののところが、通信用のチップです。）
いいですね！
楽しみですね！
またね。
