この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
台湾通信によると、台湾のプリント基板大手であるUnimicron Technology Corp.が、来年よりApple向けにIC基板の供給を開始するそうです。
既に、少量出荷が開始されているようで、Appleは「A」シリーズプロセッサのFCCSP（フリップチップ・チップスケールパッケージ）基板の発注をSamsung傘下のSEMCOからUnimicron Technologyへ変更する計画だそうです。
なお、Unimicron Technologyは、既にAppleのA5・A5XプロセッサFCCSP基板を受注しており、来年より大量出荷が開始されるそうです。
２０１３年度は、アップルは完全にサムソン離れですべてのデバイスを製造することを決めているようですね！！！
サムソンさん、長い間ありがとうございました！
またね。
