この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
Apple Insiderによると、ChipworksとiFixitが協力し、｢iPhone 5｣に搭載されているアップルのオリジナル設計である「A6」チップの詳細分解レポートが公開されたそうです。
まず、A6チップには、エルピーダメモリ製の1GBのLP DDR2 SDRAMが搭載されており、A6チップ自体はSamsungが32nmプロセス（32nm世代の高誘電率膜/金属ゲート（HKMG：High-k/Metal Gate）プロセス技術を適用）を使用して製造したものであることが分かったそうです。
A6チップのダイサイズは9.70×9.97㎜で、製造元はSamsungであるものの初めてAppleが設計したARMv7sベースのカスタムチップであり、デュアルARMコアと3コアのPowerVRグラフィックスチップが搭載されているとのことで、A6チップに関するこれまでの情報をまとめると下記の通りだそうです。
【A6チップ】
☆設計：Apple
☆製造：Samsung（32nmプロセス：32nm世代の高誘電率膜/金属ゲート（HKMG：High-k/Metal Gate）プロセス技術：アップした画像の赤い枠の部分がHKMGです。）
☆CPU：ARMv7sベースのデュアルコアプロセッサ
☆GPU：3コアのPowerVR SGX 543MP3
☆RAM：1GB（エルピーダ製）
最後に、｢iPhone 5｣のフロントカメラ(FaceTimeカメラ)は、Omnivision製であることも分かったそうです。
ちなみに、リアカメラは、Sony製だそうです。
メインのCPUとして、まだサムソンに依存しているのは、製造プロセス技術のノウハウが他社より優れており、高歩留まりを維持できるのでしかたがないのでしょうね。
チップの断面写真を観ると、完全に全層が平坦化プロセスを採用してていることが明確にわかりますね。（これは、CMP：ケミカル・メカニカル・ポリッシング技術という化学的機械研磨を行うプロセス技術を採用しており、この技術の加工精度がさらに向上していることも伺えますね。）
また、最下層のHKMGのトランジスタを製造する前工程でもCMP技術により、浅いトレンチ型の素子分離領域が形成されており、素子分離技術プロセス技術がさらに進歩していることもわかりますね。
細長い黒っぽい形状が、浅いトレンチ型の素子分離領域であり、底部の角が綺麗に丸みをおびた形状が形成されているところにも素晴らしいノウハウが採用されていますね。
でも、RAM（メモリ）やカメラに日本製が採用されたことは嬉しいことですね！！！
半導体の製造プロセスの32nm世代以降は、TSMCやその他のファンダリー工場を持つメーカーに移行すると思われます。
製造プロセスは、高歩留まりと製造品質の安定性を維持できなかれば、大量生産をすることができないし、安価なものをつくることができません。
製造プロセスは、すでに従来のプロセスとは材料や製造装置が全く新しいものでなければできない状況にあります。
ファンダリー工場のクリーンルームもこれまでの品質管理とは全く違う観点で運用されていることも、いい製品を作る重要なキーポイントになっています。
その他の製造に関係するすべてのものがクリーンな品質でなければ、高性能で、高品質で、かつ高歩留まりを達成することはできないのです。
またね。
