この情報は、気になる、記になる...さんのブログで知りました。
先日、AnandTechが｢iPhone 5｣に搭載されているA6チップは、Appleでは初となる独自設計のチップのようだとリンク先のブロガーさんがレポートしていました。
MacRumorsによると、Linley GroupのアナリストであるLinley Gwennap氏も、｢A6｣チップはAppleの独自設計のCPUだろうと報告しているそうです。
また、その報告の中でAppleは、64-bitのARMv8ベースのプロセッサの開発に取り組んでいるとも予想されており、今後のAシリーズプロセッサのロードマップとしては、2013年にクアッドコアで高性能なGPUを搭載した｢A6｣チップの改良版が、2014年に64-bitのARMv8ベースの｢A7(？)｣チップが採用されるものと予想されているそうです。
半導体の製造技術のレベルは、すでに２８nmプロセス技術（A6の改良版？対応？？）の量産が始まろうとしており、最先端の２２nmプロセス技術（A7？対応？？）がほぼ確率しており、量産に向けての準備も始まっています。
今回のアップルの「A6」プロセッサーは３２nmプロセス技術で製造されており、研究開発の２世代前の技術です。
よって、アップルの一年ごとの新しいCPUプロセッサーの開発はもう始まっており、詳細設計に入っていると考えられます。
アナリストの予測は、間違っていないと思います。
でも、最新のCPUの製造プロセスを確立するには、まだいくつかの解決しなければならない多くの問題ものこされていることも明らかです。
量産に入る前の信頼性評価や歩留まり向上の対応が、技術の進歩とともに難しくなっていることもあり、評価技術と最先端プロセス技術の従来技術を超えた新しいブレイクスルーも必要になってきています。
日本の半導体製造技術には、そのブレイクスルーの技術がすでに日本の多くの企業だけで製造が可能なノウハウが蓄積されていることは明らかなので、今後の新しいデバイスには十分に対応できると思います。
アップルは、その日本の素晴らしい技術（ノウハウ）を取り入れるために、いろりろと交渉を進めていると思います。
またね。
