この情報は、気になる、記になるさんのブログで知りました。
１４日、DigiTimesが、情報筋によると、台湾のCatcher Technology、Taiwan Surface Mount Technology、Radiant、Coretronicといったメーカーが、次期iPhoneや7.85インチ版iPadなどといったアップル製品向け部品及びコンポーネントを生産するためだけに、中国に専用の工場を建設する事を計画しているようだと報じているそうです。
台湾の国土面積を考えると、新たに工場を建設する工業団地が少ないのが現状です。
台北、台中、台南には、すでに多くの半導体製造工場が建設されています。
多くの台湾の企業は、上海を拠点として半導体製造工場を建設することは、１０年以上前からすでに計画的に始まっています。
部品の輸送コストを考えても、最終製品の組立工場の近くに各種部品工場をつくることがもっとも効率的で、短納期で部品を納入できるのでいいと思います。
この計画案は、正しい判断だと個人的には思います。
中国の半導体工場の建設ラッシュは、上海のみならず、あらゆる地域に建設されていくことでしょう？！
またね。
