この情報は、Macお宝鑑定団Blogさんのブログで知りました。
台湾にあるTSMCのファンダリー工場で、28nmのHPMプロセス製造ARM Cortex-A9デュアルコア・プロセッサチップで、3.1GHzの性能を達成したと発表したそうです。
同じ条件下で、同社の40nmと比べて倍の性能を実現しているそうで、同社の次世代製品と消費電力管理のトレードオフを柔軟に拡張可能な製造技術の幅を示すものだと説明しているそうです。
テスト期間を含めると約３ヶ月後には量産体制に入ると思われるので、やはり次期iPhoneのリリースは秋ごろですね！？
これで、アップルの次期iPhoneのA6プロセッサの実現性の可能性が一段と高くなりましたね！
イベント発表に期待したいですね！！！
またね。
